一种芯片可靠性测试用高低温热流仪
基本信息
| 申请号 | CN202110877125.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113640648A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113640648A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 卢国强 | 申请（专利权）人 | 深圳市优界科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙;黄勇 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区凌屋工业路9号厂房201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种芯片可靠性测试用高低温热流仪，涉及芯片检测设备领域，旨在解决普通高低温热流仪的气管切换高低温气流的速度慢，且难以将待检测的芯片与大气隔离并进行隔离性测试，进而难以保障设备对芯片的检测精度和效率的问题；其包括机体；所述机体一侧设置有导气组件，所述导气组件包括通气管、加热管和隔离罩；所述通气管长度方向的一端设置于机体外侧壁，所述加热管设置于通气管远离机体的一端；所述隔离罩设置于加热管远离通气管的一端，且所述隔离罩围绕加热管的外周设置。本申请具有设备可快速切换外排气体的温度，可在隔离空间内对芯片进行隔离式检测，保障了设备对芯片的检测精度和检测效率的效果。 |
