一种超薄单晶硅片线切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201120265142.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202120926U | 公开（公告）日 | 2012-01-18 |
| 申请公布号 | CN202120926U | 申请公布日 | 2012-01-18 |
| 分类号 | H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛相麟;戴建俊;李义 | 申请（专利权）人 | 营口晶晶光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市惠诚律师事务所 | 代理人 | 王美华 |
| 地址 | 115007 辽宁省营口市鲅鱼圈区滨海工业区8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种制作超薄单晶硅片的线切割装置，硅片厚度为180±20μm，所述的线切割装置具有切割线、主动辊和从动辊，主动辊和从动辊上均具有各自独立均布的线槽，线槽与切割线相配合，线槽的槽口宽度为0.31mm-0.32mm，切割线的直径为0.10mm-0.11mm。本实用新型改进槽口的宽度，实现在布线过程的设置，减小硅片厚度，在单位硅锭上可以产出更多的单晶硅片，提高了产能，同时也减少了损耗。 |
