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表面免焊接顶盖组装工艺

基本信息

申请号	CN201810562109.2	申请日	-
公开（公告）号	CN108847459B	公开（公告）日	2021-08-31
申请公布号	CN108847459B	申请公布日	2021-08-31
分类号	H01M50/147（2021.01）I;H01M50/184（2021.01）I;H01M50/188（2021.01）I;H01M50/547（2021.01）I;H01M10/052（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王四生;王有生	申请（专利权）人	常州瑞德丰精密技术有限公司
代理机构	深圳市壹品专利代理事务所（普通合伙）	代理人	江文鑫;周婷
地址	213200江苏省常州市金坛区明湖路399号
法律状态	-

摘要

本发明涉及电池顶盖的技术领域，公开了表面免焊接顶盖组装工艺，包括以下步骤：（1）在第一导电块的外周环绕包设绝缘塑胶，在第二导电块的外周环绕包设导电塑胶；在两个导电槽的底部分别放入密封圈，将第一导电块以及第二导电块分别放置在两个导电槽内；第一导电块以及第二导电块分别抵接着导电槽内的密封圈；绝缘塑胶将第一导电块与导电槽的侧壁和底部隔离，导电塑胶抵接着导电槽的侧壁或底部；（3）将两个铆压环分别进行弯折铆压，使两个铆压环的弯折部分分别压设在绝缘塑胶上以及导电塑胶上；（4）在两个铆压环外周分别包设或装配外塑胶环；第一导电块以及第二导电块通过铆压环直接铆压固定，减少了工艺步骤，密封效果好，提高了生产效率。