首页/ 上海滢立电子科技有限公司/ 专利详情

一种芯片的封装结构

基本信息

申请号 CN201820875695.1 申请日 -
公开（公告）号 CN208173577U 公开（公告）日 2018-11-30
申请公布号 CN208173577U 申请公布日 2018-11-30
分类号 H01L23/31;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 张献 申请（专利权）人 上海滢立电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200000 上海市嘉定区昌翔路178号2幢201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括外壳和基板，所述基板的下表面和外壳的内壁底部之间固定安装有两组L型立架，所述基板的上表面设置有焊盘，所述焊盘的上表面四周边缘位置开设有同一个定位槽，且定位槽的内部设置有芯片，所述芯片的上表面设置有线扣，所述芯片的四周开设有同一个银浆填充腔，所述外壳的内表面开设有树脂填充腔，所述树脂填充腔的内部浇筑有环氧树脂，所述外壳的前后两侧外壁均设置有若干组散热片。本实用新型通过设置L型立架和线扣提高芯片运行的稳定性，设置的定位槽提高焊接的精准性，从而提高封装的成品率，通过设置的散热胶片和散热片，增强密封结构的散热效果，较为实用，适合广泛推广与使用。