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双界面模块电学连接材料及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202111132220.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113579442B 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN113579442B 申请公布日 2022-02-08
分类号 B23K11/10（2006.01）I;B23K35/02（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 朱林;陈长军;季元鸿;蔡雄辉 申请（专利权）人 新恒汇电子股份有限公司
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 赵真真
地址 255086山东省淄博市高新区中润大道187号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种双界面模块电学连接材料及其制备方法和应用，属于通讯电学技术领域。本发明所述的双界面模块电学连接材料，为合金焊膏和加热后可体积膨胀的高分子微球混合物；合金焊膏与加热后可体积膨胀的高分子微球的混合质量比为20:（0.1‑20）。所述的双界面模块电学连接材料的应用，是将所述双界面模块电学连接材料中的挥发性溶剂去除，然后将其应用于导通孔进行填充，在导通孔外部形成凸点，天线与模块实现碰焊导通。本发明所述的双界面模块电学连接材料，实现了天线与模块的碰焊导通，提高了良品率；本发明同时提供了一种简单易行的制备方法和应用。