引线框架双面揭膜系统
基本信息
申请号 | CN202210103610.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114121736A | 公开(公告)日 | 2022-03-01 |
申请公布号 | CN114121736A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄伟;马伟凯;刘松源;李昌文 | 申请(专利权)人 | 新恒汇电子股份有限公司 |
代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江鹏飞 |
地址 | 255086山东省淄博市高新区中润大道187号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于半导体揭膜技术领域,涉及一种引线框架双面揭膜系统,包括数个自动上料装置、自动移料装置、输送料装置和自动揭膜装置,数个自动上料装置并排设置在自动移料装置内部,自动移料装置内部另一端设置输送料装置的进料端,输送料装置的出料端延伸至自动揭膜装置,自动揭膜装置的出料口正对现有蚀刻生产线,自动揭膜装置包括传送单元和揭膜单元,传送单元正对输送料装置的出料端,揭膜单元设置在传送单元的正上方。本发明可以自动对引线框架上下表面同时揭膜,降低工人劳动强度,揭膜成功率高,工作效率高。 |
