引线框架双面揭膜系统

基本信息

申请号 CN202210103610.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114121736A 公开(公告)日 2022-03-01
申请公布号 CN114121736A 申请公布日 2022-03-01
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄伟;马伟凯;刘松源;李昌文 申请(专利权)人 新恒汇电子股份有限公司
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 江鹏飞
地址 255086山东省淄博市高新区中润大道187号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体揭膜技术领域,涉及一种引线框架双面揭膜系统,包括数个自动上料装置、自动移料装置、输送料装置和自动揭膜装置,数个自动上料装置并排设置在自动移料装置内部,自动移料装置内部另一端设置输送料装置的进料端,输送料装置的出料端延伸至自动揭膜装置,自动揭膜装置的出料口正对现有蚀刻生产线,自动揭膜装置包括传送单元和揭膜单元,传送单元正对输送料装置的出料端,揭膜单元设置在传送单元的正上方。本发明可以自动对引线框架上下表面同时揭膜,降低工人劳动强度,揭膜成功率高,工作效率高。