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一种机箱

基本信息

申请号 CN201220235522.6 申请日 -
公开（公告）号 CN202738323U 公开（公告）日 2013-02-13
申请公布号 CN202738323U 申请公布日 2013-02-13
分类号 H05K5/06(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨希真 申请（专利权）人 北京嘉昌机电设备制造有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王宝筠
地址 100048 北京市海淀区阜成路42号院7号B201
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种机箱，包括外壳和与外壳相连的底板，其中，外壳顶部设置有用于散热的散热齿，底板与外壳的连接处设置有沟槽，沟槽内安装有密封条。半导体器件设置于机箱的内部，半导体器件产生大量的热量之后，由于机箱外壳顶部设置有散热齿，散热齿通过扩大表面积，很快地吸收热量，同时也以相对很快的速度散失热量，这样通过热量传递起到快速散热的效果，从而冷却半导体器件。设计于机箱底板与外壳的连接处的是沟槽，沟槽内设置的密封条用于密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。