一种半导体材料加工用的测量装置
基本信息
| 申请号 | CN202111535891.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114111510A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114111510A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G01B5/02（2006.01）I;G01B3/18（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 任志红 | 申请（专利权）人 | 山东元捷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 潍坊诺诚智汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 佘莉芳 |
| 地址 | 276100山东省临沂市郯城县郯城高科技电子产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体材料加工用的测量装置，涉及检测测量技术领域，本发明包括安装底座；测量操作轴，测量操作轴转动连接在安装底座的左端面；测量组件，测量组件固定连接在测量底座的顶部；测量传动机构，测量传动机构设置在安装底座的前部内侧，测量操作轴通过测量传动机构带动测量组件对物料进行测量动作。本发明通过三组均匀排布的测量组件对物料进行测量，对三组测量组件之间的距离进行调节，满足对不同长度物料的测量，同时保证三组测量点的均匀排布，能够更好的反应物品的尺寸，实现三组测量组件的同步测量，大幅度提高工作效率，解决现有测量装置在使用过程中需要反复进行测量操作，测量效率低，同时难以保证测量点均匀排布的问题。 |
