一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410152064.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103985431B | 公开（公告）日 | 2016-09-28 |
| 申请公布号 | CN103985431B | 申请公布日 | 2016-09-28 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡萍 | 申请（专利权）人 | 池州市华硕电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 242800 安徽省池州市青阳县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高强度印刷电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：纳米级球状银粉6?8、纳米级片状银粉6?8、微米级球状银粉30?40、微米级片状银粉30?40、乙二醇4?6、蓖麻油酸1?2、油酰单乙醇胺0.5?1、玻璃粉8?10、聚乙烯蜡0.2?0.3、丁醇4?7、丙酮4?6、薄荷醇3?5、三乙醇胺0.3?0.6、二甲苯5?8、硫酸钙晶须4?6；本发明的银浆通过搭配不同粒径、不同形状的银粉，达到了优异的导电性能，通过使用本发明的玻璃粉，熔点低，热膨胀率低，电路性能稳定，通过添加硫酸钙晶须，使得电路强度高，耐磨，不易断裂，耐用。 |
