评价晶片清洗效率的实验装置
基本信息
| 申请号 | CN201921260992.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211206291U | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN211206291U | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | G01N21/94;G01Q60/24;H01L21/67;H01L21/683 | 分类 | - |
| 发明人 | 刘子龙;胡怀志;冉运;朱顺全 | 申请（专利权）人 | 武汉鼎泽新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 430057 湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号办公楼6楼608室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种评价晶片清洗效率的实验装置，解决了现有方法准确性不高、存在系统误差和人为误差的问题。包括：支架，设置在所述支架上的真空吸附晶片样品并带动晶片样品旋转的真空旋转装置，以及设置在所述支架上的将粘染物溶液或清洗液注射至晶片样品表面的注射装置，本实用新型结构简单、易于制造、便于拆卸、适用于评价晶片清洗效率实验中进行粘染实验或清洗实验。 |
