光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺

基本信息

申请号 CN201910752982.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110369872A 公开(公告)日 2019-10-25
申请公布号 CN110369872A 申请公布日 2019-10-25
分类号 B23K26/21(2014.01)I; B23K26/70(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 胡斌; 周昉; 史剑; 胡雪莹; 胡方勇; 吴峰; 盛欢 申请(专利权)人 武汉宝悍焊接设备有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 韩世虹
地址 湖北省武汉市五里新村四方泵业地块龙江庭苑A版块1栋12号商铺
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及带钢生产线板带焊接工艺技术领域,公开了一种光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺,包括:将上一卷取向硅钢带钢的带尾形成活套后固定于带尾加工平台,将下一卷取向硅钢带钢的带头形成活套后固定于带头加工平台;移动光纤激光切割头,依次切割带尾的边沿和带头的边沿,使切割的带尾的边沿和带头的边沿相互平行;移动带头加工平台,对拼带头和带尾,直至带头和带尾的间距为预设间隙;移动光纤激光焊接头,将带头和带尾焊接为一体。该光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺集切割焊接为一体,减少了工艺过程二次装夹所产生误差,提高了生产效率,保证了焊接质量,实现带钢连续生产线上带头带尾的自动切割及对拼焊接。