提高抛光平坦度的化学机械抛光垫及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202111312061.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113977453A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113977453A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B24B37/20（2012.01）I;B24B37/22（2012.01）I;B24B37/26（2012.01）I;B24B37/24（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 谢毓;王凯 | 申请（专利权）人 | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高抛光平坦度的化学机械抛光垫及其应用，所述抛光垫的抛光层表面包含有两种不同微孔尺寸的区域：具有孔径1～50μm的I区小孔区和具有孔径为200～1000nm的II区微孔区。本发明的化学机械抛光垫具有特殊孔径分布的微孔，可以保证在更先进制程、更窄线宽的抛光条件下，得到最佳的表面平整度以及不产生较大的划伤。 |
