一种化学机械抛光垫的抛光层及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011232817.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112318363B | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN112318363B | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B24B37/24（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 罗建勋;方璞;杨洗;孙烨;王凯 | 申请（专利权）人 | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于化学机械抛光垫抛光层及其制备方法，其通过包含异氰酸酯预聚物、固化剂以及功能填料原料制备得到，预聚物是由二异氰酸酯和聚四氢呋喃多元醇分两步反应得到，固化剂组分是胺类交联剂，功能填料是已膨胀聚合物空心微球。由其制备的抛光层具有弹性模量随温度变化稳定、孔隙率高（微孔体积分数高）以及密度均匀的优点。 |
