一种终点检测精度高的化学机械抛光垫、制备方法及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202111437207.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114029856A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114029856A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B24B37/22（2012.01）I;B24B37/24（2012.01）I;B24B37/26（2012.01）I;B24D18/00（2006.01）I;B29C39/10（2006.01）I;B29C39/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 谢毓;王凯 | 申请（专利权）人 | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种终点检测精度高的化学机械抛光垫、制备方法及其应用，所述化学机械抛光垫具有独特的类“三明治”结构的检测窗，包括顶层、中间层和底层，所述中间层由高折射率材料构成，保证了抛光过程中具有较高的终点检测精度，所述顶层与底层结构保证了抛光过程中的窗口块体与其他部分的抛光层具有相似的抛光性能及压缩性能。本发明的化学机械抛光垫具有终点检测精度高、抛光缺陷少等优点，适用于磁性基片、光学基片或半导体基片的化学机械抛光。 |
