适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110883514.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113549399B | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN113549399B | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李国庆;卞鹏程;王庆伟;卫旻嵩;崔晓坤;徐贺;王瑞芹 | 申请（专利权）人 | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于硅片粗抛光的化学机械抛光组合物及其应用，所述化学机械抛光组合物包括研磨颗粒、含有重氮基团的化合物、pH值调节剂、络合剂和去离子水。本发明的抛光组合物中含有重氮基团的化合物中的重氮基团，带有一个单位的正电荷，与表面带有电荷的研磨粒子发生协同作用，实现了抛光组合物对硅的高速去除。 |
