一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111312049.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113861848A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113861848A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 徐贺;卫旻嵩;卞鹏程;王庆伟;李国庆;王永东;崔晓坤;王瑞芹 | 申请（专利权）人 | 万华化学集团电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法，其质量百分数组成包括5％～50％的研磨颗粒、0.1％～10％的速率促进剂、0.5％～5％的络合剂、0.1％～2％的pH调节剂、0.001％～1％的非离子表面活性剂和0.001％～1％的甜菜碱型两性离子表面活性剂，余量为水。该抛光液可有效修复再生晶圆表面损伤，去除表面残余膜，并保持对硅晶圆的高去除速率。抛光后再生晶圆表面质量优异，增加循环使用次数。 |
