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一种透明材料超快激光切割方法及装置

基本信息

申请号 CN202010593312.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111618452A 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN111618452A 申请公布日 2020-09-04
分类号 B23K26/38(2014.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 蒋仕彬 申请（专利权）人 苏州图森激光有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 苏州图森激光有限公司
地址 215129江苏省苏州市苏州高新区鹿山路25号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种透明材料的超快激光切割方法及装置，由半导体激光器调制提供脉冲串种子激光，经光纤放大器放大后再进行三倍频，将激光脉冲串经贝塞尔切割头聚焦到透明材料的待加工位置，在被加工材料内部形成三个以上的聚焦点，通过移动聚焦位置，实现对透明材料的切割；每一激光脉冲串里包括至少四个激光脉冲，脉冲宽度小于60ps，峰值功率大于1MW，相邻激光脉冲间的时间小于30ns；相邻脉冲串间的间隔时间大于100ns；激光脉冲宽度展宽量和压缩量都不超过种子激光脉宽的40%。本发明保证了切割光束的可靠性，有效利用前一脉冲的余热，保证了切割加工的质量，实现对材料的直线和各种异形外形切割。