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用于透明材料的超快激光切割装置

基本信息

申请号 CN202021201207.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212371463U 公开（公告）日 2021-01-19
申请公布号 CN212371463U 申请公布日 2021-01-19
分类号 B23K26/38(2014.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 蒋仕彬 申请（专利权）人 苏州图森激光有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 苏州图森激光有限公司
地址 215129江苏省苏州市苏州高新区鹿山路25号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于透明材料的超快激光切割装置，包括激光发生装置、光转向组件、光学头、工作平台，光学头和工作平台间设有三维运动机构，特征是：激光发生装置为超快脉冲串激光器，主要由半导体激光器、光纤放大器、准直器和倍频晶体构成，半导体激光器提供一波长在1020纳米～1090纳米之间的脉冲串种子激光；光学头为贝塞尔切割头；脉冲串种子激光经光纤放大器放大后，进入准直器，再进行倍频，输出超快脉冲串激光，由光转向组件导入贝塞尔切割头，在工作平台上的被加工材料内部形成三个以上的聚焦点。本实用新型保证了切割光束的可靠性，有效利用前一脉冲的余热，保证了切割加工的质量，实现对材料的直线和各种异形外形切割。