一种透明材料超快激光切割装置
基本信息
申请号 | CN202021201206.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212371462U | 公开(公告)日 | 2021-01-19 |
申请公布号 | CN212371462U | 申请公布日 | 2021-01-19 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 蒋仕彬 | 申请(专利权)人 | 苏州图森激光有限公司 |
代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州图森激光有限公司 |
地址 | 215129江苏省苏州市苏州高新区鹿山路25号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种透明材料超快激光切割装置,包括激光发生装置、光转向组件、光学头、工作平台,光学头和工作平台间设有三维运动机构,特征是:激光发生装置为超快脉冲串激光器,主要由半导体激光器、光纤放大器、准直器和三倍频晶体构成,半导体激光器提供一波长在1020纳米~1090纳米之间的脉冲串种子激光;光学头为贝塞尔切割头;脉冲串种子激光经光纤放大器放大后,进入准直器,再经三倍频晶体转换成紫外光,由光转向组件导入贝塞尔切割头,在工作平台上的被加工材料内部形成三个以上的聚焦点。本实用新型保证了切割光束的可靠性,有效利用前一脉冲的余热,保证了切割加工的质量,实现对材料的直线和各种异形外形切割。 |
