一种改进的散热型手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201520978607.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205179142U | 公开（公告）日 | 2016-04-20 |
| 申请公布号 | CN205179142U | 申请公布日 | 2016-04-20 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 罗开君 | 申请（专利权）人 | 深圳市添正弘业科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京奥翔领智专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市添正弘业科技有限公司 |
| 地址 | 518116 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区鲤鱼河工业区振兴路37号C栋四楼、五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改进的散热型手机主板，包括主板本体，所述主板本体具有第一表面和第二表面，所述主板本体的所述第一表面上分布地设置有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔，所述主板本体上还设置有多个电子元器件，各电子元器件通过点焊方式固定于所述主板本体上，其特征在于所述各电子元器件上方设置有屏蔽罩，电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层，屏蔽罩上设置有石墨散热贴；本实用新型有效地解决了电子元器件热量传递至屏蔽罩慢及电子产品功耗增加时，散热达不到要求的问题。 |
