一种高效DIP封装芯片拆卸工具
基本信息
| 申请号 | CN201320390676.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203292649U | 公开（公告）日 | 2013-11-20 |
| 申请公布号 | CN203292649U | 申请公布日 | 2013-11-20 |
| 分类号 | B23K3/03(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 罗开君 | 申请（专利权）人 | 深圳市添正弘业科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区鲤鱼河工业区振兴路37号C栋四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高效DIP封装芯片拆卸工具，包括：手柄、温控烙铁、加热杆、加热头、开关、固定螺丝、电源线、电源插头，所述温控烙铁设在手柄内部，温控烙铁一端设有电源线，另一端设有加热杆，电源线在手柄的部分上设有开关，加热头通过固定螺丝安装在加热杆上，电源线通过电源插头连接到电源上。本实用新型在芯片回收行业中，通过加热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对电路板其他元器件的破坏；拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。 |
