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立式贴片电容

基本信息

申请号 CN201721881093.9 申请日 -
公开（公告）号 CN207637637U 公开（公告）日 2018-07-20
申请公布号 CN207637637U 申请公布日 2018-07-20
分类号 H01G4/30;H01G4/018;H01G4/005;H01G4/232 分类 基本电气元件;
发明人 李明芬;吴南;吕敏;李联勋;马东平;王鹏 申请（专利权）人 山东迪一电子科技有限公司
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 卢登涛
地址 272100 山东省济宁市兖州市经济开发区创业路北
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种立式贴片电容，属于微电子技术领域，包括电容基底，电容基底包括上端面和下端面，上端面和下端面的内侧均设有内电极，内电极包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面，另一端不接触下端面，下电极连接下端面，另一端不接触上端面，上端面和下端面外部设有金属层形成外部端电极，端电极平行于安装面且与内电极连接，改进电容的内部结构，解决轻薄化、小型化封装元件内的电容应用问题，适用于封装元件内器件自动化安装的自动焊接工艺，从而提高了产品自动化生产的良品率；应用中电容立式安装，无需在框架上做出牺牲，保证了框架的完整性。