首页/ 山东迪一电子科技有限公司/ 专利详情

半导体器件芯片周转焊接组件

基本信息

申请号 CN201610307662.2 申请日 -
公开（公告）号 CN105870046B 公开（公告）日 2018-08-10
申请公布号 CN105870046B 申请公布日 2018-08-10
分类号 H01L21/677;H01L21/683 分类 基本电气元件;
发明人 陈钢全;张胜君;王刚 申请（专利权）人 山东迪一电子科技有限公司
代理机构 济南泉城专利商标事务所 代理人 肖健
地址 250000 山东省济宁市经济开发区创业路北
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的一种半导体器件芯片周转焊接组件，包括定位底板、芯片分向摇板、周转吸板，定位底板上表面可拆卸连接有焊接板，焊接板的上表面设置有框架定位槽，芯片分向摇板上表面设置有芯片定位槽，周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴，吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本发明的有益效果是：能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的产品品质。