导电浆料、其制备方法及超材料微结构
基本信息
| 申请号 | CN202011248524.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114464341A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114464341A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘若鹏;赵治亚;李雪;林云燕 | 申请（专利权）人 | 深圳光启尖端技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种导电浆料、其制备方法及超材料微结构。按重量份计，该导电浆料的原料包括75～83份的纳米金属粉末、0.5～1份的聚四氟乙烯蜡、0.5～1份的固化剂、1～1.5份的黏度调节剂、17～25份的耐高温树脂以及11～25份的有机溶剂。上述原料中不仅采用耐高温树脂，还添加有黏度调节剂，同时还增加了起润滑作用的聚四氟乙烯蜡，从而通过将上述组分的配比调整到上述范围内，实验证明导电浆料不仅能够具有较低的黏度和较高的耐温性，还能够具有较高的填料填充率，从而保证导电浆料具有非常高的导电率，此外，上述导电浆料还能够具有优异的丝印稳定性。 |
