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一种嵌入式系统低热阻的导热结构

基本信息

申请号 CN201922314113.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211817125U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211817125U 申请公布日 2020-10-30
分类号 E04B2/00(2006.01)I 分类 -
发明人 张超雷;张佩;张永福 申请（专利权）人 福开尔（西安）电气有限公司
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 福开尔（西安）电气有限公司
地址 710065陕西省西安市高新区锦业一路85号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种嵌入式系统低热阻的导热结构，包括混凝土制成的固定墙体，所述固定墙体内埋设有左右间隔且呈前后走向的空心管体，所述空心管体之间设有减震装置，所述减震装置包括上底座、下底座、插管和套管，所述插管插设在套管内，所述插管的顶部胶粘固定在上底座的下表面上，所述套管胶粘固定在下底座的上表面上，所述插管的下表面与套管的内底部设有弹簧，弹簧的上端与插管的下表面相抵触，弹簧的下端与插管的内表面相抵触，所述上底座、下底座分别与上橡胶层和下橡胶层胶粘固定连接，所述上橡胶层和下橡胶层分别胶粘固定在上钢筋板和下钢筋板上，本装置结构简单，轻巧耐用。