一种全多孔球型硅胶的改性修饰及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011286381.6 申请日 -
公开(公告)号 CN112717901A 公开(公告)日 2021-04-30
申请公布号 CN112717901A 申请公布日 2021-04-30
分类号 B01J20/283;B01J20/30 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 毛志平;许文业;郭栋;王子杏 申请(专利权)人 广州研创生物技术发展有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 孙鑫
地址 510670 广东省广州市高新技术产业开发区科学城揽月路3号广州国际企业孵化器F区F301、305号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种全多孔球型硅胶的改性修饰及其制备方法,包括全多孔球型硅胶的表面活化,引入功能团,引入1级封尾,引入2级封尾基团,引入3级封尾基团,性能测试;本发明属于硅胶色谱填料技术领域,具体是一种改性硅胶填料,通过利用两种或三种试剂对硅胶进行多重封尾处理,去除残存硅醇基,使利用高效液相色谱分离易离解化合物时,消除由于残留硅羟基对样品产生的特异性吸附,得到高效的分离效果的全多孔球型硅胶的改性修饰及其制备方法。