用于处理工件的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210275845.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114649176A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114649176A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | H01J37/248（2006.01）I;H01J37/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | S·E·萨瓦;马绍铭 | 申请（专利权）人 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京易光知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 提供了用于处理工件的方法。在一个示例中，用于处理工件的方法可以包括：允许工艺气体进入等离子体腔室；用射频（RF）能量供能感应耦合元件；调节位于感应耦合元件和等离子体腔室之间的静电屏蔽体的RF电压；以及，至少部分地基于静电屏蔽体的RF电压，在工件上进行离子辅助蚀刻工艺；其中，调节静电屏蔽体的RF电压包括：将耦合在静电屏蔽体和接地参考之间的第一可调电抗阻抗电路调节为电感电抗状态；以及，调节耦合在静电屏蔽体和感应耦合元件之间的第二可调电抗阻抗电路。 |
