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一种铝基板电流导出结构

基本信息

申请号 CN202021761213.3 申请日 -
公开（公告）号 CN213028675U 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN213028675U 申请公布日 2021-04-20
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 秦小雷 申请（专利权）人 上海安沛动力科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200241上海市闵行区东川路555号乙楼A2035室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种铝基板电流导出结构，包括基板，基板顶部外壁上粘接有导热块，且导热块的顶部外壁上粘接有铝基板，铝基板顶部外壁两侧均通过螺栓安装有导电块，且导电块顶部外壁上开设有呈等距离结构分布的安装孔，安装孔内部螺纹连接有接线柱，铝基板侧面外壁上粘接有呈矩形结构的绝缘圈，基板底部外壁靠近四角处均焊接有安装柱，且安装柱底端外壁上开设有贯穿基板的通孔。本实用新型导电块与接线柱构成的电流导出结构可以使得导电面积增大，从而增加流过的电流值，避免了局部电流过大烧毁电路，同时铝基板本体上的凹槽可以加快铝基板本体与导热块之间的热量传递，而散热槽可以增加散热板与空气的接触面积，加快该铝基板散热。