一种新型磁控溅射圆柱靶
基本信息
| 申请号 | CN200920205479.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201778105U | 公开（公告）日 | 2011-03-30 |
| 申请公布号 | CN201778105U | 申请公布日 | 2011-03-30 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王宇;张强 | 申请（专利权）人 | 深圳市振恒昌实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区同乐村丁甲岭工业区9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型磁控溅射圆柱靶，包括靶头和靶体，所述靶头连接靶体上，靶头包括固定在上支板上的感应式电动机，上支板另一侧由支撑柱连接法兰盘，上支板和法兰盘之间通过旋转主轴连接，连轴套、外侧的推力球轴承、分水器和穿过并套接于旋转主轴外的空心轴顺次连接，空心轴穿过并固定于法兰盘的中间孔上，法兰盘另一侧固定有屏蔽罩套于空心轴外侧；所述靶体包括磁轴和靶材，所述磁轴由导水管和导水管外侧的导磁体及磁铁组成，其特征是：所述法兰盘是靶头各部件的载体，法兰盘一侧有绝缘垫，另一侧有绝缘密封套：本实用新型对现有结构进行了优化，提高了靶材的溅射速率和靶材利用率，改善了磁控溅射圆柱靶的水冷效果，制造成本低。 |
