一种新型结构平面磁控溅射靶
基本信息
| 申请号 | CN200920205480.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201506830U | 公开（公告）日 | 2010-06-16 |
| 申请公布号 | CN201506830U | 申请公布日 | 2010-06-16 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王宇;张强 | 申请（专利权）人 | 深圳市振恒昌实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区同乐村丁甲岭工业区9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型结构平面磁控溅射靶，主要包括靶体装置和座体装置，靶体装置包括靶体、安装在靶体上的铁板、铝板、置于铝板和靶体围成轨道上的磁铁、再顺次安装的铜压板、靶材，座体装置包括密封座、套装在密封座外圈的密封绝缘套；其特征是：所述靶材紧贴安装在铜板上，并用压条压好，用螺钉固定，所述磁铁分为分为中间部分和外端部分。本实用新型在结构上采取优化设计，靶材紧贴铜压板安装，水冷效果显著，更换靶材时只需将压条上的螺钉拆卸即可，克服了直接水冷靶更换靶材时漏水的缺点，并且此种结构只有在更换磁铁时才会拆卸密封位置，大幅度的减少了密封位置的拆卸次数，降低了因拆卸而划伤密封面的概率，提高了靶的使用寿命。 |
