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一种具有载板的晶圆切割方法

基本信息

申请号	CN202111119934.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114050125A	公开（公告）日	2022-02-15
申请公布号	CN114050125A	申请公布日	2022-02-15
分类号	H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/544（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	严立巍;符德荣;李景贤	申请（专利权）人	浙江同芯祺科技有限公司
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	华枫
地址	312000浙江省绍兴市越城区银桥路326号1幢4楼415室
法律状态	-

摘要

本发明提出了一种具有载板的晶圆切割方法，用于对第一表面键合有载板的晶圆从第二表面进行切割，方法包括：S100，在将载板键合至晶圆的第一表面之前，在晶圆的第一表面制备切割道和/或对准标识槽；S200，将载板键合至晶圆的第一表面，对晶圆的第二表面进行减薄处理至晶圆达到预设厚度；S300，在晶圆的第二表面进行元件制备工艺；S400，从晶圆的第二表面识别切割道和/或对准标识槽，并基于切割道和/或对准标识槽，在晶圆的第二表面制备切割槽，至切断晶圆。本发明可以从具有载板的晶圆的第二表面识别切割槽和/或对准标识槽，从第二表面进行位置的精确对准，完成切割的工艺。而且，本发明可以避免切割金属膜，提高了晶圆切割的便利性和切割效率。