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一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法

基本信息

申请号	CN202210419534.2	申请日	-
公开（公告）号	CN114695084A	公开（公告）日	2022-07-01
申请公布号	CN114695084A	申请公布日	2022-07-01
分类号	H01L21/02（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	严立巍;文锺;符德荣;陈政勋	申请（专利权）人	浙江同芯祺科技有限公司
代理机构	北京和联顺知识产权代理有限公司	代理人	-
地址	312000浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室
法律状态	-

摘要

本发明提供一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，涉及晶圆加工技术领域。所述晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，包括以下步骤：S1、晶圆减薄，将完成正面前半段制程的晶圆正面贴合到带有UV胶的研磨胶带上，使得晶圆背面朝上，再采用自动化设备对晶圆背面进行减薄；S2、贴合第一载盘，向第一载盘上喷涂去离子水。本发明提供的晶圆片和玻璃载盘的贴附方法通过在打磨减薄晶圆的过程中，使用带有UV胶的研磨胶带承载晶圆，为晶圆提供保护，再通过涂布SOG和水膜配合将晶圆贴合到第二载盘上，便于晶圆的定位，避免晶圆和第二载盘之间的位置发生偏差，再通过恒温干燥蒸发掉水膜，使得晶圆和第二载盘之间无需使用胶体粘合，使得晶圆和第二载盘可以充分贴合。