一种晶圆级低温环境模拟测试装置
基本信息
申请号 | CN202110725286.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113376498A | 公开(公告)日 | 2021-09-10 |
申请公布号 | CN113376498A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 杭晓宇;邹桂明;常兵;管林翔;王冰 | 申请(专利权)人 | 江苏七维测试技术有限公司 |
代理机构 | 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 饶振浪 |
地址 | 214000江苏省无锡市南湖大道503号3幢201 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种晶圆级低温环境模拟测试装置,其特征在于,包括测试箱(1),设置在测试箱(1)内且将测试箱(1)内部分隔成测试腔(38)和常温腔(39)的隔板(24),设置在测试腔(38)内的测试板(13),安装于测试板(13)上的承载台(21),设置在常温腔(39)内的托板(20)和下拉机构等。本发明在测试箱内设置有测试腔和常温腔,测试时先将测试腔和常温腔空气排出,并在测试腔内通入低温干燥空气,因此晶圆在测试时不会在其表面结霜。晶圆测试完成后通过下拉机构将晶圆移到常温腔内,使晶圆升至常温后再取出测试箱,有效防止晶圆与外部空气接触而使其表面形成水滴。 |
