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一种BGA封装芯片的自动控温装置

基本信息

申请号	CN202110788200.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113448358A	公开（公告）日	2021-09-28
申请公布号	CN113448358A	申请公布日	2021-09-28
分类号	G05D23/19（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I	分类	控制；调节;
发明人	陈元钊;施明明;李梦阁;王善昊;杨诸辉	申请（专利权）人	江苏七维测试技术有限公司
代理机构	成都三诚知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	饶振浪
地址	214000江苏省无锡市南湖大道503号3幢201
法律状态	-

摘要

本发明公开了芯片封装领域的一种BGA封装芯片的自动控温装置，包括BGA封装芯片本体，BGA封装芯片本体的外侧套设有安装板，BGA封装芯片本体顶部固定安装有导热板，导热板上固定安装有散热翅片，且散热翅片设置有多个，所述散热翅片上还设置有二级冷却结构，多个散热翅片顶部固定安装有壳体，壳体内固定安装有安装架，本发明的有益效果是：本种自动控温装置结构简单，使用方便，通过散热翅片、导热板、风扇、风扇和温控组件的想保护配合，能够在BGA封装芯片本体温度较高时，对BGA封装芯片本体进行快速散热降温，从而使得BGA封装芯片本体处于合适的温度内进行工作，进一步提高了BGA封装芯片本体工作的稳定性，同时避免了高温引起BGA封装芯片本体损坏的问题。