一种LED光源基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410566107.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105590994A | 公开（公告）日 | 2016-05-18 |
| 申请公布号 | CN105590994A | 申请公布日 | 2016-05-18 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林朝晖;邱新旺;苏锦树 | 申请（专利权）人 | 泉州市金太阳照明科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市鲤城区南环路高新技术园区1303号三号楼三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED光源基板及其制作方法，其中所述方法包括如下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。本发明省去打线的工艺，通过喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。 |
