一种陶瓷PCB基板的快速等离子烧结制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910529778.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111517811A | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN111517811A | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | C04B35/64(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 贝国平 | 申请（专利权）人 | 苏州赋金科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215235江苏省苏州市吴江区桃源镇青云大道1273号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种利用等离子烧结技术(SPS)制备新型陶瓷PCB基板的快速制备方法。通过在氧化物陶瓷中如氧化铝(Al2O3)，氧化锆ZrO2‑3％Y2O3(3YSZ)材料添加氧化铜(CuO或者Cu2O)2～8wt.％，快速烧结在低温下制备Al2O3‑氧化铜,ZrO2‑3％Y2O3‑氧化铜复合材料陶瓷PCB基板。本发明成本低，制备工艺简单，周期短。本发明应用于电子材料领域和大规模集成电路领域。 |
