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一种适用于BGA封装集成电路的测试装置

基本信息

申请号 CN201621109839.X 申请日 -
公开（公告）号 CN206236646U 公开（公告）日 2017-06-09
申请公布号 CN206236646U 申请公布日 2017-06-09
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 杨良春 申请（专利权）人 北京信诺达泰思特科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种适用于BGA封装集成电路的测试装置，包括底板和基板，底板内设有测试主板，底板的上表面上设有第一接口，基板的底面上设有与第一接口相适配的第二接口，第一接口与测试主板电连接，基板的上表面上设有第一容置槽，第一容置槽的底面上开设有多个第二容置槽，第二容置槽的底面上设有第三容置槽，第三容置槽内设有金属电极，金属电极与第二接口电连接，第二容置槽内设有连接电极，连接电极包括连接头和连接柱，连接柱的顶端固定设置在连接头的底面上，连接柱的外侧面上套有弹簧，基板的上表面上设有滑槽，滑槽内设有滑块，滑块与压盖固定连接；本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置结构简单、成本较小且操作方便。