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一种适用于QFP封装集成电路的测试装置

基本信息

申请号 CN201621109785.7 申请日 -
公开（公告）号 CN206235709U 公开（公告）日 2017-06-09
申请公布号 CN206235709U 申请公布日 2017-06-09
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 杨良春 申请（专利权）人 北京信诺达泰思特科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100013 北京市东城区和平里东街11号122号楼一层东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，包括底板和盖板，盖板的一侧铰接在底板上，底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，第二容置槽内设有支撑板，支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，盖板的侧面上设有与金属电极电连接的接口，接口用于与外部测试主机连接；本实用新型的适用于QFP封装集成电路的测试装置结构简单、成本较小且操作简便。