一种多层软性电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921657170.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210469867U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210469867U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李首昀 | 申请（专利权）人 | 南昌联决电子有限公司 |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 | 代理人 | 黄文亮 |
| 地址 | 330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层软性电路板，主要软性电路板主体，所述的软性电路板主体上设有两排安装孔，长方形静电导流框的长边下部设置安装柱，安装孔的直径介于安装柱的圆柱形部分的外径和环形槽内径之间，静电导流框的两条长边之间设有相互平行的连接条，静电导流框和连接条为一体结构，且上表面均布设有导线；静电导流框上的导线和连接条上的导线相互连接，且连接至接地排；每条连接条下部连接有至少两根立柱，所述的立柱与连接条为一体结构。本实用新型的多层软性电路板，设计的静电导流框与连接条，可以有效的防止静电，静电导流框与连接条形成了一张保护网，能增加电路板的抗挤压或抗弯折性能，都提升了电路板的使用寿命。 |
