一种多层软性线路板
基本信息
| 申请号 | CN201921572595.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210609851U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210609851U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李首昀 | 申请（专利权）人 | 南昌联决电子有限公司 |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 | 代理人 | 黄文亮 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号国防科技园内厂房北楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及多层软性线路板技术领域，尤其为一种多层软性线路板，包括绝缘基层、3M背胶、第一线路层、第一焊接盘、焊盘金手指、第一保护胶层、第一保护膜、第二线路层、第二焊接盘、第二保护胶层、第二保护膜、第一金属化孔、以及第二金属化孔，所述绝缘基层的底部两侧设有3M背胶，所述绝缘基层的基面与背面左侧均设有安装板，所述安装板上开设有安装孔，所述绝缘基层的顶部右侧安装有焊盘金手指，所述绝缘基层的顶部左侧设有第一线路层，整体装置结构简单且方便固定安装操作，具有耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好，更加轻薄，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。 |
