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射频器件高频、低频同时快速盲插结构

基本信息

申请号	CN201310602262.0	申请日	-
公开（公告）号	CN103647182B	公开（公告）日	2016-03-16
申请公布号	CN103647182B	申请公布日	2016-03-16
分类号	H01R13/631(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R27/02(2006.01)I;H01R13/627(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	宁涛;王润洪;肖聪	申请（专利权）人	中国农业银行股份有限公司成都西区支行
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	成都九华圆通科技发展有限公司
地址	611730 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港大路138号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体（1），所述的插件盒体（1）为空心结构，插件盒体（1）的内部通过隔板（2）分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体（1）分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。本发明安装高频器件的PCB板插槽和安装低频器件的低频PCB板插槽可直接通过盲插连接口直接插入或拔出插件盒体，操作简单、使用方便，前端导向部分可以修正PCB板插槽插入时的位置偏差，浮动弹簧部分可以保证电接触机构的内外导体与盲插连接口精确配合，实现了高频器件和低频器件的同时盲插，节省安装时间，提高生产装配调试及安装维护效率。