高可靠性封装后修调标识电路专利查询专利号|摘要-满商公司网

高可靠性封装后修调标识电路

基本信息

申请号	CN202023218029.7	申请日	-
公开（公告）号	CN213637694U	公开（公告）日	2021-07-06
申请公布号	CN213637694U	申请公布日	2021-07-06
分类号	H03K5/24	分类	基本电子电路;
发明人	张明;焦炜杰;郑宗源;漆星宇	申请（专利权）人	润石芯科技（深圳）有限公司
代理机构	无锡永乐唯勤专利代理事务所（普通合伙）	代理人	章陆一
地址	518101 广东省深圳市宝安区新安街道文雅社区宝民一路215号宝通大厦2007
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种高可靠性封装后修调标识电路，其包括比较器U3以及与所述比较器U3适配连接的熔断器fuse，还包括比较器U3的第二输入端、熔断器fuse第二端适配连接的开关管以及电流增大电路；所述开关管包括NMOS管MN1，NMOS管MN1的漏极端与熔断器fuse的第二端以及比较器U3的第二输入端连接，NMOS管MN1的衬底以及源极端接地，NMOS管MN1的栅极端与驱动控制电路的输出端，且电流增大电路能接收驱动控制电路加载到NMOS管MN1栅极端的驱动电压，驱动控制电路驱动NMOS管MN1导通时，通过电流增大电路增加并保持流过熔断器fuse的电流。本实用新型能有效实现对修调数值的标识，提高电路工作的稳定性与可靠性。