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一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置

基本信息

申请号 CN202121759854.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215464787U 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN215464787U 申请公布日 2022-01-11
分类号 B02C7/08（2006.01）I;B02C7/11（2006.01）I;B02C7/14（2006.01）I;B02C7/16（2006.01）I 分类 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
发明人 南琦;刘银 申请（专利权）人 木昇半导体科技（苏州）有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 闫露露
地址 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括工作台，所述工作台的上端表面固定连接有立杆，所述立杆的上端固定连接有固定顶架，所述固定顶架的上端固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有上研磨盘，所述工作台的下端表面固定连接有下固定架，所述下固定架的中部固定安装有电动机，所述工作台通过轴承转动连接有连接筒体，所述连接筒体的上端固定连接有下研磨盘。本实用新型通过液压缸、上研磨盘、电动机和下研磨盘，使得半导体材料在生产加工的过程中能够更好的通过机械化操作进行研磨粉碎，从而提高了研磨粉碎的效率，再者就是避免人工研磨粉碎带来的大量劳动力开支，使得研磨粉碎更加便捷。