一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置
基本信息
| 申请号 | CN202122738393.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216537995U | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN216537995U | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | B01F27/90（2022.01）I;B01F35/50（2022.01）I;B01F35/12（2022.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 南琦;刘银 | 申请（专利权）人 | 木昇半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括外壳，所述外壳的底部分别固定连接有卸料阀和支撑腿，所述外壳的内壁通过轴承转动连接有动力杆，所述动力杆的表面开设有A滑槽，所述动力杆的表面滑动连接有安装柱，所述安装柱的内壁开设有B滑槽，所述动力杆靠近顶部的表面通过安装螺栓固定安装有安装块，所述安装块的内壁开设有C滑槽，所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的内壁均滑动连接有限位板。本实用新型通过安装螺栓和安装块的配合，能够对安装柱进行快速拆装，进而实现对搅拌桨叶的快速拆装，同时通过A滑槽、B滑槽和限位板的配合，能够有效的提高动力杆和安装柱之间的动力传递稳定性，更加有利于使用。 |
