一种硅片边缘硅落磨削装置
基本信息
| 申请号 | CN201620882257.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205996744U | 公开（公告）日 | 2017-03-08 |
| 申请公布号 | CN205996744U | 申请公布日 | 2017-03-08 |
| 分类号 | B24B9/06(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王学军 | 申请（专利权）人 | 平凉中电科新能源技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 744000 甘肃省平凉市崆峒区工业园区东西路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种硅片边缘硅落磨削装置。包含下方的动力空间和上方的旋转空间，所述动力空间包含动力传动结构，旋转空间包含旋转平台，旋转平台上包含硅片夹持器，动力传动结构包含电机及减速器，动力传动结构的动力输出轴为承载台主轴，承载台主轴上方为旋转平台。有益效果：通过电机驱动旋转平台旋转，使硅片在承载台表面研磨。承载台旋转过程中，砂浆泵将砂浆打入承载台和硅片磨削位置，进行硅片硅落和毛边的去除。 |
