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半导体线路竖连式导电连接片

基本信息

申请号 CN202023025574.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214124155U 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN214124155U 申请公布日 2021-09-03
分类号 H01R12/57（2011.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 钱淼;王世铭;高瑞春 申请（专利权）人 苏州超樊电子有限公司
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 215000江苏省苏州市高新区通安镇石唐路81号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体线路竖连式导电连接片，包括竖直连接片、横向连接片、两个侧部加强板，竖直连接片设置有若干个第一固定孔、若干个第二固定孔，竖直连接片的侧部设置有若干个第一抵触台；横向连接片设置有若干个第三固定孔、若干个第四固定孔，横向连接片的侧部设置有若干个第二抵触台；竖直连接片与横向连接片固定连接，竖直连接片的表面垂直于横向连接片的表面，侧部加强板贴合于竖直连接片、横向连接片的侧端，侧部加强板的表面垂直于横向连接片的表面。待连接线路一方面通过竖直连接片连接，另一方面通过横向连接片连接，解决了没有专门针对垂直连接场合的问题，针对性强，结构稳定性高。