半导体元器件引线安置框架
基本信息
| 申请号 | CN202023020615.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214609292U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214609292U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | B65D85/62（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I;B65D25/28（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 钱淼;王世铭;高瑞春 | 申请（专利权）人 | 苏州超樊电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 王忠浩 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区通安镇石唐路81号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体元器件引线安置框架，包括第一侧部板、第二侧部板、把手、上部导向件、下部导向件，第二侧部板呈工字型，第二侧部板设置有上部避让槽、下部避让槽；上部导向件设置有若干个平行设置的上部安置槽，上部安置槽呈长条状，下部导向件设置有若干个平行设置的下部安置槽，下部安置槽的横截面呈三角形；上部导向件和下部导向件固定于第一侧部板和第二侧部板之间，上部导向件位于下部导向件上部，把手固定于第一侧部板，第一侧部板平行于第二侧部板。半导体元器件的本体或引线安置在上部安置槽或下部安置槽，解决了摆放杂乱无章的问题，方便管理，同时通过把手解决了携带不便的问题。 |
