一种多层集成电路系统的验证方法

基本信息

申请号 CN202111156913.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113901755A 公开(公告)日 2022-01-07
申请公布号 CN113901755A 申请公布日 2022-01-07
分类号 G06F30/398(2020.01)I;G06F30/392(2020.01)I;G06F113/18(2020.01)N 分类 计算;推算;计数;
发明人 袁强 申请(专利权)人 世芯电子(上海)有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人 苗雨
地址 200030上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼632-19室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及集成电路技术领域,公开了一种多层集成电路系统的验证方法,在对多层集成电路系统进行验证和分析时,本发明通过生成系统网表合成文件来表述多层集成电路系统每层堆叠层上的芯片的布局布图关系以及每层堆叠层之间的连接关系,然后根据输入的堆叠层的版图生成三维版图,根据系统规则合成文件中的规则和系统网表合成文件对三维版图进行验证,来判断三维版图中是否有不符合要求的违例,实现多层集成电路系统的验证和分析。