一种SIP封装的高压模块
基本信息
| 申请号 | CN201920819448.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210130028U | 公开（公告）日 | 2020-03-06 |
| 申请公布号 | CN210130028U | 申请公布日 | 2020-03-06 |
| 分类号 | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H05K9/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡双 | 申请（专利权）人 | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区中区科丰路2号特发信息港B栋704 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型的散热及绝缘性能。 |
