一种栅格阵列LGA封装结构及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201710861064.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107658277A | 公开（公告）日 | 2018-02-02 |
| 申请公布号 | CN107658277A | 申请公布日 | 2018-02-02 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L21/50;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张建超 | 申请（专利权）人 | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新区中区科丰路2号特发信息港B栋604 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种栅格阵列LGA封装结构及其加工方法。本申请公开了一种LGA封装结构及其加工方法，用于解决热耦合现象，并提高LGA封装结构的散热性能。本申请实施例方法包括：提供Cavity基板，Cavity基板包括Cavity腔体、线路层及金属过孔，线路层处于Cavity腔体内，金属过孔的位置对应于Cavity腔体；在线路层上设置IC结构，并对IC结构进行封装；在Cavity基板对应Cavity腔体的背面形成导热金属块，导热金属块通过金属过孔与线路层热传导连接；对Cavity基板具有导热金属块的一面进行封装，得到LGA封装结构。 |
